每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据公司招股说明书显示：公司产品有应用于芯片领域。请董秘介绍一下，谢谢！

　　中石科技（300684.SZ）10月27日在投资者互动平台表示，目前公司高导热垫片、导热凝胶都可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。

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　　中石科技：在光通信模块，公司可提供的产品包括导热垫片、导热硅脂、导热相变材料、导热吸波材料等

　　中石科技：公司的导热产品可以应用于解决集成电路芯片、半导体等多种电子器件的散热问题

　　中石科技：在服务器/数据中心领域，公司可提供的主要产品有热模组、导热垫片、导热硅脂等

　　中石科技：公司的导热产品可以应用于解决集成电路芯片、半导体等多种电子器件的散热问题

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